胺類固化劑的特點是：固化速度快、毒性大、膠的使用期短、固化時易產生應力開裂，實際應用時需加以技術處理。硼胺類絡合物是廣泛應用的一種固化劑，可延長膠的使用期。常用的酸酐類固化劑性能與特點如右圖所示。

常用添加劑有增塑劑和填充劑等。聚酯樹脂是常用的增塑劑，一般用量為15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗彎和抗沖擊強度。石英粉是常用的填充劑，可減少固化物的收縮，提高其熱導率和形狀的穩(wěn)定性、耐溫性、耐腐蝕性和機械強度，降低生產成本。

電器澆注膠在配方和固化工藝的選擇中應根據電器結構、外形尺寸、技術條件、使用環(huán)境等確定。澆注一般戶內或工作溫度不高的電器，可用雙酚A型環(huán)氧樹脂或聚酯樹脂；對于戶外高溫下工作的電器，可用環(huán)氧樹脂或用幾種環(huán)氧樹脂混合配膠，并采用酸酐類或芳香族固化劑固化。配制時應攪拌充分，以保證各種成分均勻混合，并注意盡量消除氣泡。固化成形時，多采用分階段升溫工藝以保證均勻固化，避免應力開裂及減小膠的流失量。澆注前模具要預熱，澆注后要注意排氣并補滿膠料。應根據澆注物大小和形狀復雜程度規(guī)定固化和脫模時間，脫模后澆注物要保溫，使之緩慢冷卻。

當液體膠粘劑不能很好浸潤被粘體表面時，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當中含雜質能溶于熔融態(tài)膠粘劑，而不溶于固化后的膠粘劑時，會在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠粘劑整體間產生弱界面層（WBL）。產生WBL除工藝因素外，在聚合物成網或熔體相互作用的成型過程中，膠粘劑與表面吸附等熱力學現象中產生界層結構的不均勻性。不均勻性界面層就會有WBL出現。這種WBL的應力松弛和裂紋的發(fā)展都會不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

兩種聚合物在具有相容性的前提下，當它們相互緊密接觸時，由于分子的布朗運動或鏈段的擺產生相互擴散現象。這種擴散作用是穿越膠粘劑、被粘物的界面交織進行的。擴散的結果導致界面的消失和過渡區(qū)的產生。粘接體系借助擴散理論不能解釋聚合物材料與金屬、玻璃或其他硬體膠粘，因為聚合物很難向這類材料擴散。

電源中可用作粘接膠水、灌封膠、涂覆膠、凝膠、導熱硅脂、導熱硅膠和導熱軟片等。

粘接膠水在AC/DC電源中主要用于元器件的粘接固定，或者對大型組件，如電容、電感和線圈做輔助性固定以防止器件因受震動而脫落，同時也具有減震與降低噪音的功能。若使用導熱硅膠，可以用來固定功率器件。

灌封膠是電源中的主要保護材料，用以對元器件做局部或全部的灌封保護，已達到防潮、防污和防腐蝕的效果。使用灌封膠更可以起到降低應力、耐高低溫沖擊等功能。對于大功率電源則使用導熱灌封膠，還可以起到散熱的作用。

和灌封膠相比，凝膠能進一步降低應力，對于精細線路，多層結構線路，或應用于需要承受震動和在低溫條件下使用的模塊。有機硅凝膠的極低應力和有機硅原有的優(yōu)異性能集合在一起成為一種具有特殊功能的保護材料，有些也具有散熱功能

有機硅涂覆材料主要用于PCB的保護，已達到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高電流的電極上，已達到防止短路和跳火。另外也可用于中、高壓線圈上防止跳火。通過PCB板涂覆，可以形成一層絕緣防潮層，減少短路和元器件與大氣環(huán)境的接觸，最終達到減緩腐蝕的目的。從而使產品的環(huán)境可靠性有一個質的飛躍。